详细说明

瓦克 H3 耐热稳定剂产品说明书

 一、产品概述

瓦克 H3 是一种可直接使用的耐热稳定添加化合物，适用于有机硅橡胶体系的耐热性能及导电性能提升。该材料由耐热稳定性无机填料与反应性硅氧烷聚合物精心复配而成，专为需要同时具备耐耐热、导电和机械完整性的场景设计。H3 通常用于 ELASTOSIL® 系列高浓度混炼胶中，作为功能性填料增强剂，具有良好的相容性和工艺适配性。

 二、产品结构与组成

H3 为均匀分布的固态混合物，具有以下核心组成：

 耐热稳定填料：有助于提升硅胶制品在高温环境下的形态保持能力；
 反应性硅氧烷聚合物：在硫化过程中能参与网络结构交联，从而增强整体材料性能；
 导电组分或增效助剂：实现电性能控制的同时，维持材料物理特性。

产品外观通常为深灰或近黑色颗粒或胶块，便于在混炼阶段观察其均匀度。

 三、典型应用方向

H3 被广泛应用于各类需要耐热稳定性、导电性与结构强度兼具的场合，尤其适用于以下领域：

 电缆附件：如连接体密封组件、电缆封端等；
 电子按键及触点部件：适用于导电硅胶键盘、微动控制元件；
 导电辊与互连结构：在打印设备、复印系统或电子传感装置中发挥复合功能；
 控制电极：适用于带有导电功能的电子接口或精密密封模块。

H3 能在这些制品中通过协同作用提升其可靠性与工艺一致性。

 四、主要特点

 1. 耐热性能稳定

H3 中所含耐热稳定填料可有效减缓硅胶在持续加耐热或温度波动中的性能衰退，适合长期运行于较高工作温度的应用环境中。

 2. 力学性能表现出色

在正确配比及混炼工艺下，H3 可帮助提升产品的拉伸强度、撕裂强度与形变抗性，为对力学可靠性有要求的硅胶结构提供支持。

 3. 导电性能均衡

H3 适用于制备具备电性能响应的弹性硅胶制品，在加工过程中可结合不同类型导电填料使用，帮助制品维持稳定的电阻值。

 4. 粘合剂系统中的性能稳定性

由于其结构中含有一定量活性硅氧基团，H3 在部分配方中可改善硅胶对金属或其它底材的附着表现，适合导电粘结层或复合结构中应用。

 5. 良好的加工通用性

H3 与多种混炼基胶体系兼容，包括高乙烯基基胶、甲基苯基硅胶、氟硅橡胶等类型。在混炼过程中分散均匀，支持多种设备与配方条件下操作。

 五、使用指南

 添加比例

建议参考比例为基胶总量的 5%–12%，根据具体性能要求与工艺设定可灵活调整。建议从中低比例起步试配。

 混炼流程

H3 可通过开炼机或密炼机进行添加混合。常规操作步骤如下：

1. 初步对基胶进行塑化处理；
2. 分阶段添加 H3 并反复混炼至均匀；
3. 可搭配导电填料或其它助剂进一步调整配方；
4. 硫化体系（如过氧化物或铂加成体系）根据目标应用选择加入。

混炼温度建议控制在 70°C 以下，以避免提前活化反应性组分。

 六、储存建议与安全事项

 产品应密封保存，防止受潮或吸附空气中杂质；
 推荐存放环境温度为 5°C–30°C，避免高温环境长期堆放；
 储存期建议控制在生产后 24 个月内；
 使用过程中请佩戴基础防护设备，防止直接接触眼部或吸入粉尘。

 七、包装规格

H3 常规提供多种包装形式，具体如下：

 包装：20 公斤纸箱内衬双层袋；