导热硅橡胶材料在电子行业中的应用

   导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在导热硅橡胶硅橡胶基体中的分布情况决定的。金属填料（如Al、Ag等）具有较高的导热系数，但是大多数是导热也导电的；无机非金属材料（如AlN、SiC等）导热系数也较高，但价格相当昂贵；目前主要用金属氧化物（如Al2O3、ZnO等）作为导热填料，各种填充材料的导热机理均不同，金属材料主要是靠电子运动进行导热，金属导热率随温度的升高而降低，非金属的热扩散速度主要取决于邻近原子的震动及结合基团，在强共价键合的材料中，在有序的晶体晶格中导热是比较有效率的。所以在采用非金属材料作为导热填料时，如何提高体系中的导热“堆砌度”是提高导热系数的主要手段。
   近年来，导热硅橡胶材料在电子电器行业中得到了广泛的应用，但因其是聚合物材料，易燃，发烟量大，有时却是火灾的直接导火线；因此阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的主要力量。采用经过表面处理的导热填料和自制的阻燃剂开发出了阻燃达到UL94V-0级、导热系数超过1.0W/m·K（均是经过权威部门测试和认证的）的导热硅橡胶，正广泛应用于导热和阻燃均要求较高的汽车模块、电路模块和PCB板等等电子电器产品中。